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AIS30X Series

AI智能算法学习进化性自动编程、高泛化性、高检出率训练工具,支持用户自行扩充智能检测模型高效率模式多样化遗传算法路径规划支持拼版、混板(不限制板卡顺序)、混料检测强大SPC面向工业4.0自定义SPC查询/导出数据集中管理,远程服务检测DIP元件的焊锡点缺陷上线方案:波峰焊炉后AIS30X SeriesAIS301可测PCB尺寸:三段式轨道50*50~350*350mm;单段式轨道:50*50~45

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AI智能算法

学习进化性

自动编程、高泛化性、高检出率

训练工具,支持用户自行扩充智能检测模型

高效率

模式多样化

遗传算法路径规划

支持拼版、混板(不限制板卡顺序)、混料检测

强大SPC

面向工业4.0

自定义SPC查询/导出数据

集中管理,远程服务



检测DIP元件的焊锡点缺陷

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上线方案:波峰焊炉后

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AIS30X Series
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AIS301


可测PCB尺寸:三段式轨道50*50~350*350mm;单段式轨道:50*50~450*400mm
元件高度:顶面150mm,底面25mm
相机: 5MP彩色面阵高速工业相机
光源 : RGB三色环形LED光源
FOV :20um@49*41mm,15um@36*30mm
分辨率:20um或15um
速度 : 0.23sec/FOV
CPU : Intel i5 CPU
显卡 :Nvida独立GPU加速卡
存储 :32GDDR,256G SSD+2T机械硬盘
尺寸(L*H*W): 1100*1340*1140mm

净重:780KG

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AIS303


可测PCB尺寸:三段式轨道50*50~350*350mm;单段式轨道50*50~450*400mm
元件高度:顶面150mm,底面25mm
相机:5MP彩色面阵高速工业相机
光源:RGB+W四色积分光源
FOV:20um@49*41mm,15um@36*30mm
分辨率:20um或15um速度:0.23sec/FOV
Intel i5 CPU
显卡:Nvida独立GPU加速卡
存储:32GDDR,256G SSD+2T机械硬盘
尺寸(L*H*W):1073*1340*1160mm
净重:780KG

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AIS303-L


可测PCB尺寸:三段式轨道50*50~550*650mm(大板模式710*650mm)
元件高度:顶面150mm,底面25mm
相机:5MP彩色面阵高速工业相机
光源:RGB+W四色积分光源
FOV:20um@49*41mm,15um@36*30mm
分辨率:20um或15um
速度:0.23sec/FOV
Intel i5 CPU
显卡:Nvida独立GPU加速卡
存储:32GDDR,256G SSD+2T机械硬盘
尺寸(L*H*W):1073*1340*1160mm
净重:780KG




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